据最新预测，该市场将在2022至2032年期间实现年复合增长率（CAGR）7.3%，市场规模将从2022年的220亿美元增长至2032年的445亿美元，几乎翻倍。

　　近日，专注于数据中心光子架构革新的科技公司Drut Technologies宣布，与业界领先的下一代AI互连解决方案供应商Ranovus达成合作，共同推出面向人工智能（AI）、机器学习（ML）及高性能计算（HPC）集群的共封装光学（CPO）解决方案。

　　近日，镭神技术（深圳）有限公司（以下简称“镭神技术”）正式宣布完成数亿元人民币C轮融资。

　　近日，半导体初创公司 Volantis 宣布完成 900万美元（折合约6525万人民币）种子轮融资，资金将用于进一步完善其创新的光子集成计算机架构，并扩展核心技术团队。

　　近日，工业化、低成本且具备可扩展性的激光通信解决方案提供商Mynaric宣布，其CONDOR Mk3光通信终端已实现大批量交付，并在下一代产品CONDOR Mk3.1的技术开发方面取得重要突破。

　　在超快激光应用中，高时间对比度与短脉宽是实现高精度激光物质相互作用的关键参数。尽管多通腔（MPC）非线性后压缩技术已广泛应用于高功率飞秒激光系统，其大压缩比（10）通常伴随显著的基座的生成，对精密实验构成潜在干扰

　　近日，是德科技（Keysight）联合日本电信电话公司（NTT）及其子公司NTT Innovative Devices，在6G关键频段实现重大技术突破。

　　作为公司迄今为止最重要的战略项目之一，FabX的落地将显著提升纵慧芯光在全球高速光芯片市场的综合竞争力。

　　共封装光学（CPO）技术正在加速迈向商业化，行业龙头 Coherent 与 Lumentum 已在关键赛道上占据有利位置，或将成为下一轮成长周期的核心受益者。

　　公司将通过全资子公司拟以不超过6.87亿美元（折合约人民币59.35亿元）的价格，收购光通信行业头部企业Source Photonics Holdings索尔思光电100%股份，并认购其最多10亿元人民币的可转债。

　　芝能智芯出品 PCI Express 7.0 已正式进入概念验证阶段，这一关键互连技术进入新一轮带宽翻倍的周期。 规范将数据传输速率从 PCIe 6.0 的 64 GT/s 提升至 128 GT/s，保持三年一更的节奏

　　近日，光通信市场研究机构 LightCounting 发布了最新季度市场更新报告，预计2025年第二季度全球光收发器销量将在第一季度持平的基础上增长约10%。

　　6月10日，光子AI计算芯片领域的先锋企业——光本位科技，在张江模力社区举行浦东总部落成暨开业庆典。此次启用，标志着光本位在推进光计算芯片商业化道路上迈出关键一步。

　　近日，泰雷兹宣布推出泰雷兹文件活动管控（File Activity Monitoring, FAM），可显著提升企业对非结构化数据的可视化与控制力，使企业能够实时管控文件活动、检测滥用行为，并确保其整个数据资产符合监管要求。

　　近日，深圳市埃尔法光电科技有限公司（以下简称“埃尔法光电”）宣布完成数千万元人民币的C轮融资，投资方为江西赣投投资旗下安鑫基金，华峰资本担任独家财务顾问。

　　近日，日本研究人员开发出一种聚合物波导，其在复杂芯片封装中的性能表现与当前主流的共封装光学（CPO）方案相当。这一创新不仅有望降低芯片光互连成本，还能在提升数据传输速率的同时，显著降低能耗。

　　日本知名信息与通信制造商OKI（冲电气工业株式会社）于2025年6月1日在德国柏林正式启用其全新的研发中心——OKI柏林实验室（OKI Berlin Lab），聚焦于光子技术的研究与应用。

　　近日，中国光通信与激光产业再迎重大进展——武汉先导化合物半导体研发生产基地和成都蓉博通信园区两个重点项目正稳步推进，为我国在相关高端制造领域夯实基础、积蓄动能。

　　近日，荷兰埃因霍温高科技园区宣布，TNO（荷兰应用科学研究组织）将于2025年底在园区内启动一条先进的光子芯片中试生产线